#エッジAI9件
#エッジAI に関連する記事を横断して確認できます。特定テーマの変化を追う入口です。
HP、日本市場にエッジAIセキュリティ戦略を展開
日本企業を標的としたサイバー攻撃が頻発する中、米HPは日本市場での新たなセキュリティ戦略を発表しました。同社SVPは、エッジAIを活用したPCやコンサルティング型アプローチで、情報漏えい対策を強化する方針を示しました。
ITmedia AI+EdgeCortix、3.36PFLOPSのAIチップ「RAIDEN」を発表
日本発のAIアクセラレータ企業EdgeCortixが、次世代スケーラブルAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN」を発表しました。この新プラットフォームは、最大3.36PFLOPSという高いAI処理性能を発揮します。フィジカルAI向けに設計されており、エッジAI分野での活用が期待されます。
ITmedia AI+PrismML、小型LLMでAI利用を変革へ
新興のAIラボPrismMLが、その独自に開発する小型大規模言語モデル（LLM）によって、AIの利用方法に変革をもたらそうと業界の注目を集めています。同社は、従来のLLMとは異なるアプローチで、より身近で多様な環境でのAI活用を目指しています。
TechCrunch AINVIDIA、Jetson Orin Nano 2を発表：推論性能2倍
NVIDIAは、組み込みAIモジュール「Jetson Orin」シリーズに新たな製品「Jetson Orin Nano 2」を追加しました。この新モデルは、既存のJetson Orin Nano 8GBモデルと比較してAI推論性能が2倍に向上しています。同等の推論性能であれば、消費電力を最大40%削減できる効率性も特徴です。
ITmedia AI+
エッジAI設計、電力・熱問題が最優先に
エッジAIハードウェアの設計における優先順位が、この1年で大きく変化しました。特に産業用途では、従来の処理能力最大化ではなく、電力効率と熱管理が最も重要視されるようになっています。これは、エッジデバイスの性能が熱によって制限されるという長年の議論を裏付けるものです。
Unite.AIスマホで動く27B級LLM「Bonsai 27B」公開
270億パラメーター規模の高性能な大規模言語モデル（LLM）「Bonsai 27B」が発表されました。このモデルは、iPhoneなどのスマートフォンで直接動作させることが可能なサイズに最適化されている点が特徴です。
ITmedia AI+アドバンテック、日本に第3製造拠点を設立しフィジカルAI強化
産業用PC世界トップのアドバンテックが、エッジAI市場拡大に伴い組み込み機器部門への注力を鮮明にしている。
ITmedia AI+インテル、新Coreシリーズ3発表とフィジカルAI展開
インテルは、メインストリームPC向け「Core シリーズ3」とハンドヘルドゲーミングPC向け「Arc G3」プロセッサーを発表しました。
ITmedia AI+DMG森精機と双葉電子、建機遠隔操作AIシステムを展示
双葉電子工業とDMG MORI Digitalが、建設重機の遠隔操作を支援するシステムを発表しました。
ITmedia AI+